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　　只能說小米的營銷團隊是厲害的，次次對熱點事件都反應很快，但是能不能換個套路，次次都是這樣，大家遲早都會審美疲勞的

　　據媒體爆料，小米首發搭載自研“玄戒（X-ring）”SoC的小米15S Pro將在下個月發布，目前已獲得3C入網認證。

　　也就是在去年10月份被北京市政府有關單位披露流片成功後，相關報道又被全網下架的那組芯片。在當時觀網報道下的討論中，個人就曾預計會在2025年2季度的15週年“米粉節”上進行首發。

　　據稱SoC可能採用3nm或4nm工藝（也有可能同時存在兩款方案），會由台積電代工生產。SoC的ISP和NPU為自研，CPU部分估計會採用ARM公版設計，GPU可能採用已被中資收購的Imagination方案（蘋果自研A11之前的GPU提供商），基帶則由國內的紫光或MTK授權。

　　目前全球的主流手機SoC，基本都是在ARM公版架構上對微架構的排列組合與修改調校狂咬一族凱時登錄入口，甚至魔改的產物（如高通的驍龍系列和蘋果的A、M系列）狂咬一族。

　　而自從ARM為加強產品兼容性及自身產業影響力出發，在推出v9系列指令集和架構後逐步收緊了下遊廠商對公版進行修改的權限，其實一定程度上是降低了在公版基礎上自研SoC的門檻。只要具有一定實力並稍有企圖心的手機產商，可能更加容易針對ARM公版架構的標準化設計推出自家SoC。

　　目前安卓芯片性能最強的聯發科（MTK）天璣9500凱時登錄入口，以及谷歌新推出的Tensor系列SoC就都是基于ARM純公版設計的迭代產物。

　　但手機SoC中最關鍵的其實是實現通訊功能的基帶部分。這也是從通信領域切入的高通、華為乃至聯發科目前處于行業領先地位的根本原因凱時登錄入口，而強如蘋果和Intel等行業巨頭卻因在這方面技術積累不足而長期無法達成的目標。

　　一向以既有技術整合能力見長的小米能夠超越先行的競爭對手在短期內發展出自家高性能SoC凱時登錄入口，某種程度就是借了這股東風。而在集團成立15週年之際再次推出SoC（非純公版設計），也彰顯了小米在自研技術道路上的企圖心凱時登錄入口凱時登錄入口。

　　根據流出的配置規格，兩款芯片的綜合性能可能分別接近高通的驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen1。

　　如果這款產品在性能與功耗方面取得不錯的平衡狂咬一族，那麼其對小米的意義可能不亞于華為旗下的海思半導體在2016年推出的麒麟960。

　　其實成立于2010年的小米在僅僅4年之後就啟動自研芯片，並在2017年初就發布了其首款自研AP澎湃S1（Pinecone）。但由于性能與兼容性較差而未被市場普遍接受。

　　對比作為中國通訊產業發展崛起前期的“巨大中華”和後期的“中華酷聯”雙雙龍頭的華為集團成立于1987年（與台積電相同），也是在僅成立4年之後的1991年就創立了華為集成電路設計中心（在2004年改制為海思半導體，同年由2003年成立的華為手機事業部推出了國內首款WCDMA手機）。通過長期積累了豐富的通訊芯片設計經驗，並且當時已成為全球電信巨頭的華為以全集團資源支持下，于2009年為試水山寨手機市場研發的首款手機AP處理器K3V1（Hi3611狂咬一族，僅比2007年蘋果初代iPhone和高通的首款手機AP“驍龍S1”的發布時間落後了2年），而兩者在推出的時間點和市場接受度方面都有一定的相似性。

　　而據目前的一些爆料凱時登錄入口，在國產光刻機工藝沒有取得突破性進展的前提下，華為下一代國產芯片可能會撞上功耗牆。所以下代主力機型將採用主動式散熱，類似于目前已在一些電競手機上採用的機械風扇技術凱時登錄入口。

　　這個時候，小米推出由台積電先進工藝代工的第二款國產高性能手機芯片，如果能夠取得不錯的銷量並在市場中站穩腳跟，那切入點還是比較準的。

　　因為據目前的信息，其綜合性能下限可能在華為Mate70系列所使用的麒麟9010與麒麟9020之間，與高通和聯發科的最新主力芯片性能相差2年左右。這樣一來既降低了設計難度不至由于標準制定過高導致產品再次失敗風險，也不會一上來就死磕主要供應商面臨直接競爭而立時帶來供應壓力，並為自家後續芯片的優化迭代和全國產化爭取了時間。

　　這個其實是借鑑了華為在受到制裁之前的麒麟芯片發展路徑，也是比較穩打穩扎、實事求是的商業發展模式。

　　可見國產芯片自研道路的曲折與艱辛，而華為和小米等國內企業對于自研芯片的努力堅守也都令人欽佩！

　　只有得到充分競爭的國產芯片市場才更能行穩致遠。不過以目前的成績來看，海內外中國人在全球半導體和AI領域都表現得相當亮眼